대면적 제품의 초고속 초정밀 3D 형상 측정
2021.08Hit. 1511
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![]() 스마트 팩토리 제조 산업의 가장 큰 화두는 공정의 수율 향상과 효과적인 생산 품질 개선입니다. 제품의 집적도가 높아지고 공정 혁신이 가속됨에 따라 면적이 큰 대상물의 미세 구조 형상에 대한 측정 기술이 큰 수요로 자리잡았습니다. 이번 뉴스레터에서는 광 간섭 기술 기반 3D 측정 솔루션인 넥센서 XI-2 센서를 소개합니다. ![]() 적용 분야
![]() CCM (Compact Camera Module) XI-2 센서는 대상물의 단차, 두께 등의 3D 형상을 측정하는데 반도체의 구조 측정, 범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정 등 수 미크론 정밀도의 어플리케이션 측정에활용됩니다. 또한 박막 분리가 가능하도록 개발되어 다층 구조를 가진 제품의 측정에 탁월한 성능을 보입니다. FOV 100mm X 100mm 까지 측정할 수 있으며 영상 조합(stitching)기능을 통해 더 확장된 영역에 대한 정밀한 측정도 가능합니다. ![]() 간섭 측정법 기본 원리 ![]()
속도, 정확성, 반복성이 뛰어난 간섭 측정법(Interferometry) 단층 박막 (Passivation층) 두께 측정 특화 기술 ![]() 단층 구조로 이루어진 제품의 정확한 형상과 두께를 측정하여 양산의 효율과 안정성을 높여줄 수 있습니다. 셋업 시간이 단축되고 사용자의 숙련도와 상관없이 측정되기 때문에 제품의 유지보수에도 매우 유리합니다. 센서 사양
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